對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品來說，如果沒有強(qiáng)悍的芯片那么就無法實(shí)現(xiàn)諸多強(qiáng)悍功能，而芯片作為現(xiàn)代高科技中的掌上明珠，更是凸顯一家企業(yè)技術(shù)水平的最好證明。近日，DIGITIMES Research對(duì)外發(fā)布了2018年十大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)排名，主要評(píng)比標(biāo)準(zhǔn)是各自的營收表現(xiàn)。

需要注意的是，由于評(píng)比的對(duì)象是無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，所以英特爾和三星并沒有在榜單中。如果把這兩家巨無霸級(jí)別的芯片公司算到里面的話，那么排名肯定會(huì)出現(xiàn)更多變化。

位列榜單前三的分別是博通、高通和英偉達(dá)，其中博通實(shí)現(xiàn)了15.6%的同比增長，英偉達(dá)為20.6%，但高通則是同比下滑了4.4%。排名前三的廠商也是全球難得的年度營收超過100億美元的半導(dǎo)體企業(yè)，而博通的年度營收更是突破200億美元，表現(xiàn)非常搶眼。

不過增長最高的企業(yè)確實(shí)華為海思，他們?cè)?018年中年度營收達(dá)到75億美元，增速34.2%排名第一。同時(shí)華為海思也順利超過了AMD成為全球第五大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司。

眾所周知華為海思芯片主要的出貨渠道是智能手機(jī)，也就是說海思芯片營收收入的增長是和華為手機(jī)的增長具有正相關(guān)關(guān)系。但由于目前海思芯片只會(huì)供華為手機(jī)使用，和高通等外售的廠商不同，所以應(yīng)該有更高的商業(yè)潛力。

曾有網(wǎng)友發(fā)問為什么海思麒麟芯片不外售，當(dāng)時(shí)華為高層的意思是海思麒麟芯片是華為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，因此沒有外售的打算。實(shí)際上目前華為手機(jī)和海思芯片都已經(jīng)走在良性發(fā)展的道路上，確實(shí)貿(mào)然改變也不一定能帶來更好的結(jié)果。

從行業(yè)整體的增長幅度來看，半導(dǎo)體行業(yè)是少見的仍然在快速發(fā)展的行業(yè)之一，主要原因還是電子產(chǎn)品的高集成化和智能化對(duì)芯片有了更大的市場(chǎng)需求。而未來隨著消費(fèi)品的智能化程度加深，半導(dǎo)體行業(yè)只會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大，距離飽和還有很長一段距離。

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